问题：简述背沟道刻蚀型结构的优缺点。...
查看答案
问题：简述激光转移技术的工艺流程。...
问题：简述隔垫物的种类及优缺点。...
问题：简述薄膜晶体管沟道上面的金属层M3有两种作用。...
问题：简述PVA技术和MVA技术的主要不同。...
问题：简述场致发射的结构及原理。...
问题：FED阴阳间距大小对显示性能的影响如何？...
问题：简述PI膜的形成过程。...
问题：哪种模块工艺更适合制作精细线路？为什么？...
问题：简述有机薄膜晶体管的特点。...
问题：为什么ODF工艺更适合5代线以上的生产线？...
问题：非晶硅半导体有什么特点？非晶硅是哪种半导体？...
问题：简述柔性显示面临的技术瓶颈。...
问题：简述5次光刻的工艺流程。...
问题：主导TFT器件工作的半导体现象是什么？它的物理意义和主要影响参数？为提高TFT器件在液晶显示器中的开关作用，从半导体的角度应该提高什么，降低什么？...
问题：简述LED背光源技术的发展趋势。...
问题：LCD显示产生交叉效应的原因是什么？用什么方法克服交叉效应？...
问题：液晶显示器彩色显示实现方案如何？...
