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问题：简述COG工艺的连接原理。...
问题：源漏电极很多工厂采用的复层材料Mo/Al/Mo，试分析上下层Mo的作用。...
问题：简述IPS技术的器件结构。...
问题：简述OLED电致发光概述。...
问题：简述有机材料的光致发光的过程。...
问题：简述低温多晶硅技术的挑战。...
问题：简述PDP显示面临的问题？适合应用在哪些领域？...
问题：简述倒置型OLED面临的两个主要问题。...
问题：简述液晶显示器残像产生的原因。...
问题：简述a-Si：H TFT驱动OLED面临的困难，实现a-Si：H TFT驱动的解决办法？...
问题：描述MVA技术的工艺方案。...
问题：简述4次光刻的工艺流程。...
问题：描述IPS技术的显示原理。...
问题：哪种模块工艺更适合制作精细线路？为什么？...
问题：简述银点胶和边框胶的作用。...
问题：简述溅射成膜的原理，并举例说明哪种薄膜采用溅射方法成膜。...
问题：简述3T1C、6T1C驱动电路中各个TFT的作用。...
问题：非晶硅半导体有什么特点？非晶硅是哪种半导体？...
