问题：刻蚀工艺有哪两种类型？简单描述各类刻蚀工艺。...
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问题：有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法？...
问题：值称为共发射极电流放大系数，是晶体管的一个重要参数，也是检验晶体管经过硼、砷掺杂后的两个pn结质量优劣的重要标志。（）...
问题：光刻和刻蚀的目的是什么？...
问题：解释水的去离子化。在什么电阻率级别下水被认为已经去离子化？...
问题：简述你所在工艺的工艺质量要求？你如何检查你的工艺质量？...
问题：微波混合集成电路是指工作频率从300MHz～100kMHz的混合集成电路，可分为分布参数微波混合集成电路和（）微波混合集成电路两类。...
问题：典型的GaAsMESFET结构IC的工艺流程？...
问题：物理气相淀积最基本的两种方法是什么？简述这两种方法制备薄膜的过程。...
问题：介质隔离是以绝缘性能良好的电介质作为“隔离墙”来实现电路中各元器件间彼此电绝缘的一种隔离方法。常用的电介质是（）层。A、多晶硅B、氮化硅C、二氧化硅...
问题：晶体的特点是在各不同晶向上的物理性能、机械性能、化学性能都相同。（）...
问题：什么是薄膜？...
问题：给出半导体质量测量的定义。例出在集成电路制造中12种不同的质量测量。...
问题：简述外延薄膜的生长过程，其最显著的特征是什么？...
问题：例举并解释5个进行在线参数测试的理由。...
问题：哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅？描述刻蚀多晶硅的三个步骤。...
问题：低温淀积二氧化硅生长温度低、制作方便，但膜不够致密，耐潮性和抗离子沾污能力较差。（）...
问题：例举离子注入设备的5个主要子系统。...
问题：半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为元素（）、（）半导体、固溶半导体三大类。...
问题：操作人员的质量职责是什么？...
