印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。
A.Keep Out Layer
B.Silkscreen Layers
C.Mechanical Layers
D.Multi Layer
33、印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安 装元器件（SMD）。
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印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安 装元器件（SMD）。
印制电路板的（)层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层A．Keep Out LayerB．Silkscreen LayersC．MechanicalLayersD．Multi Layer
封装的外形轮廓规定的是元器件在印制电路板上占用的空间大小，没有电气特性，因此一定要在【Top Overlay】上绘制。
34、印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD)
印制电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层A．Keep Out LayerB．Silkscreen LayersC．Mechanical LayersD．Multi Layer
