封装的外形轮廓规定的是元器件在印制电路板上占用的空间大小，没有电气特性，因此一定要在【Top Overlay】上绘制。
单选题绘制元件封装图时，元件外形所在的板层是（）。A Multi-LayerB Keep-OutLayerC Top OverlayD Bottom Overlay
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判断题自定义印制电路板形状及尺寸，实际上就是在“Keep OutLayer”层上用线绘制出一个封装的多边形。A 对B 错
填空题印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。
判断题印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。A 对B 错
判断题SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。A 对B 错
多选题下列有关创建封装的描述正确的是（）。A对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层B对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayerC元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上D元器件的3D体通常应放置在某个机械层上
问答题印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？
