根据Hall－Petch公式，室温下晶粒越细小，材料强度越高；而在高温下由于晶界产生粘滞性流动，发生晶粒沿晶界的相对滑动，并产生扩散蠕变，晶粒太细小金属材料的高温强度反而降低。
多选题多晶陶瓷破晶界的特点（）A强度比晶粒低得多B沿晶界破坏C晶粒晶界长强度高D起始裂纹长度与晶粒晶界相当
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单选题根据Hall―Pectch公式可知（）A 在常温下，晶粒越细，强度越大B 在常温下，晶粒越细，强度越小C 在常温下，晶粒大小与强度无关D 在常温下，晶粒越细，冲击韧性越高
单选题实际金属材料内几乎都是多晶体，且晶粒越细小，晶界面积就越（）。A 大B 小C 不变
判断题低碳钢焊接时，由于焊接高温的影响，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚、长大，使焊缝脆弱，焊接接头强度降低。A 对B 错
单选题低碳钢由于焊接高温的影响，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚、长大，使焊缝脆弱，焊接接头强度（）。A 增加B 降低
判断题室温下，金属晶粒越细，则强度越高、塑性越高。A 对B 错
单选题改善扩散的主要途径是（）A 利用杂质对扩散的影响B 利用改善晶界C 利用细化晶粒D 提高温度
