问题：在酸性浆料中，最常使用的氧化剂为（）。A、硝酸B、硝酸铜C、硫酸D、磺酸...
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问题：在集成电路工艺中，光复制图形和材料刻蚀相结合的工艺技术是（）。A、刻蚀B、氧化C、淀积D、光刻...
问题：若500型指针式万用表的表笔香蕉插头处的导线因使用日久，从焊点根部处断裂，要重新进行焊接。而香蕉插头处绝缘塑料是与插头金属柄的直纹滚花注塑成一体的，无法取下，且该塑料耐热较差，容易软化变形。为重新焊好表笔线又不损坏塑料柄，请决定：如何选择烙铁的功率，是大些好，还是小些好？焊接时如何保护塑料手柄不受热变形？...
问题：金相学的研磨之所以会在研磨面上造成如刮伤般的痕迹是由于在制程中（）。A、氧化铬磨料溶水制成的研磨液B、使用羊毛研磨垫C、采用旋转研磨垫加压的方法D、无法必免的机械损耗...
问题：无铅焊接的特点及技术难点是什么？...
问题：试简述电感器的应用范围、类型、结构。...
问题：请总结杯形焊件的焊接方法，并焊一件香蕉插头表笔线。...
问题：在对层间绝缘膜进行CMP时，层间绝缘膜的表面会随下列那些因素产生变化（）。A、电路图形结构的凹凸B、尺寸大小C、位置分布D、高度E、密集程度...
问题：绘制电原理图中的连线，应遵循什么原则？...
问题：检修SMT电路板对工具提出哪些要求？...
问题：光刻胶的光学稳定通过（）来完成的。A、红外线辐射B、X射线照射C、加热D、紫外光辐射E、电子束扫描...
问题：在IC芯片生长中浅沟槽隔离技术STI逐渐取代了局部氧化LOCOS所制成的（）而成为相邻电子元件的绝缘体A、栅氧化层B、沟槽C、势垒D、场氧化层...
问题：示波管主要由哪几部分组成？对示波管的要求有哪些？...
问题：在元器件上常用的数值标注方法有哪三种？...
问题：晶片经过显影后进行坚膜，坚膜的主要作用有（）。A、除去光刻胶中剩余的溶剂B、增强光刻胶对晶片表面的附着力C、提高光刻胶的抗刻蚀能力D、有利于以后的去胶工序E、减少光刻胶的缺陷...
问题：什么叫TFT技术？TFT技术的主要特点是什么？...
问题：请总结检修SMT电路板常用工具的种类及用途是什么？...
问题：涂胶之前，要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行，下列操作正确的是（）。A、进行去水烘烤以保证晶片干燥B、在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好C、刚刚处理好的晶片应立即涂胶D、贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥E、也可以直接使用贮存的晶片...
问题：危害半导体工艺的典型金属杂质是（）。A、2族金属B、碱金属C、合金金属D、稀有金属...
问题：在半导体制造中，熔断丝可以应用在（）。A、MOS栅极B、保护性元件C、电容器极板D、制造只读存储器PROME、晶圆背面电镀...
