问题：可用于粘结、垫底、儿童龋洞充填的水门汀材料是（）。A、氢氧化钙水门汀B、玻璃离子水门汀C、磷酸锌水门汀D、聚羧酸锌水门汀E、氧化锌丁香酚水门汀...
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问题：目前临床广泛使用的印模材料为糊剂和粉剂藻酸盐印模材料。糊剂型使用时需与下列哪种材料调和？（）A、生石膏B、熟石膏C、生石灰D、熟石灰E、水...
问题：患者，女，35岁，右上6、4、2缺失，设计右上7、5、3、1为基牙，镍铬烤瓷桥修复。金属基底冠和桥架分段铸造、研磨后，在未烧结瓷前焊接起来。可选用下列哪项焊接方法？（）A、电阻焊B、点焊C、炉内焊接D、汽油+压缩空气火焰焊接E、以上都不是...
问题：灌模注意事项中不正确的是（）A、灌模前必须把印模彻底清洁和灭菌B、模型材料必须按说明书配料加工C、所有石膏尽量使用真空搅拌机D、不同种类的石膏不能混用E、藻酸盐和水胶体在正常取出后3～6小时内灌模...
问题：边缘过度伸展的全口义齿长期戴用后最有可能出现的组织反应是（）...
问题：热凝基托树脂在室温20℃左右时，材料从调和到达面团期的时间大约是...
问题：由于填塞塑料造成支架移位的原因是（）。A、装盒石膏包埋过多B、塑料充填过软C、塑料充填带入气泡D、支架焊接移位E、塑料充填过硬过多...
问题：下列哪项属于颌外支抗？（）A、Nance弓B、舌弓C、头帽口外弓D、横腭杆E、唇挡...
问题：焊接埋于塑料内弯制义齿支架的常用焊接方法是（）。A、冷压焊B、气压焊C、锡焊D、微束等离子弧焊E、气焊...
问题：目前临床广泛使用的印模材料为糊剂和粉剂藻酸盐印模材料。粉剂型藻酸...
问题：在活动矫治器中，既可起固位作用，又可以起加力及连接作用的部件是（...
问题：加热熔化琼脂时，凝胶转变为熔胶的温度为多少？（）A、60～70℃B、50℃C、40～45℃D、36～40℃E、30℃...
问题：沟固位形固位沟的深度一般为（）。A、1mmB、2mmC、3mmD、4mmE、5mm...
问题：患者，女性，35岁，右上颌中切牙近中面中龋，缺损面较大，曾行树脂...
问题：熟石膏粉与水调合以后，如果过稀，最好是（）。...
问题：下面哪项缺损适合采用平均倒凹法确定就位道？（）...
问题：患者，男，40岁，全牙列缺失，要求全口义齿修复。因患者对前牙美观要求较高，选牙时应注意。上前牙长度的选择与哪项无关。（）A、口角线B、上唇线C、下唇线D、颌间距离E、唇部的长短...
问题：附着体义齿设计中采用两个或两个以上的冠内附着体时，必须注意以下哪项内容，如略有偏差将阻碍义齿的就位，导致修复失败（）。A、使用同种类型的附着体B、必须使各冠内附着体栓道轴壁之间有共同就位道C、使各附着体的栓道各轴壁形成锥形D、使各附着体的栓道各轴壁形成外展度E、以上均是...
问题：石膏是临床常用的模型材料，其质量与调和时的混水率对性能影响十分明显。熟石膏调和的混水率过大，会导致（）。A、凝固时问加快B、流动性减小C、气泡多D、脆性大E、表面硬度明显降低...
问题：常用的前牙充填材料是（）。A、磷酸锌粘固剂B、玻璃离子粘固剂C、银汞合金D、复合树脂E、EB树脂...
