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在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装从顶层移到底层。A.XB.YC.LD.空格键

题目内容(请给出正确答案)

在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装从顶层移到底层。

A.X

B.Y

C.L

D.空格键

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    在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装旋转。A.XB.YC.LD.空格键

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    在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在竖直方向上下翻转。A.XB.YC.LD.空格键

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    在原理图设计图样上放置的元器件是()。A、原理图符号B、元器件封装符号C、文字符号D、任意

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  • 第6题

    在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。

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  • 第7题

    在PCB编辑状态,实现元器件封装剪切操作,可执行()命令。A、Edit/CutB、Ctrl+XC、在键盘上击键E,TD、Edit/Past

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